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行業新聞

  

適合大功率LED的芯片是怎樣的

發布者:深圳騰杰光電科技有限公司  發布日期:2013-08-31
對一些LED生產廠家和客戶如何選擇大功率LED芯片,選擇合適的大功率LED芯片是個棘手的問題,我們深為此特意總結了一些方法供大家參考,不足之處希望大家給予補充。
    第一:增大尺寸法。增加有效的單一功能強大的LED發光區域,促使TCL層的電流均勻分布,以及專門設計的電極結構(通常為梳狀電極),以實現預期的變化磁通流過的電流的大小的增加。然而,簡單地增加發光面積不能解決根本問題的熱耗散和光的問題,不能達到預期的效果焊劑和實際應用。
    第二:硅底板倒裝法。首先要有適合共晶焊接電極的大尺寸LED芯片。同時制備相應尺寸的硅襯底,生產金共晶焊料層和所述導電引線的導電層(超聲波金絲球接頭)。然后,共晶焊接設備的大尺寸LED芯片與硅襯底焊接在一起。這樣的結構更合理,也就是考慮光的問題,已考慮到散熱問題?! ?br />     第三: 藍寶石襯底過渡法。根據傳統的方法制造藍寶石襯底的PN結后,除去藍寶石襯底上生長的InGaN芯片,然后連接到傳統的四元材料,制造大尺寸的具有上下級電極結構的藍色LED芯片?! ?br />     第四:陶瓷底板倒裝法。要先用LED芯片廠通用設備產生一個適合共晶焊接電極結構的大面積光LED芯片和相應的陶瓷地板和生產的共晶錫導電層及引出導電層。經過共晶焊接設備中使用大尺寸LED芯片與陶瓷底板焊接在一起。這種結構考慮了出光問題也考慮到散熱問題,并使用高導熱陶瓷板,陶瓷板,散熱效果非常好,價格也比較低,因此,更適合于當前基材,未來整合集成電路封裝伺服電路的安裝空間留作下。
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